Le matériau FR4 possède d'excellentes propriétés d'isolation électrique, de résistance mécanique et de résistance à la chaleur, et est l'un des substrats les plus couramment utilisés dans l'industrie actuelle des PCB.
1. Stratification du cuivre : une feuille de cuivre et un tissu en fibre de verre en résine époxy pré--imprégné sont pressés ensemble sous haute température et pression pour former un substrat.
2. Transfert de motifs : les motifs des circuits sont transférés sur la couche de cuivre par photolithographie.
3. Gravure : L'excès de feuille de cuivre est éliminé à l'aide d'une solution chimique pour former des traces de circuit (la largeur/l'espacement des lignes peut être aussi petit que 3/3 mil).
4. Stratification et perçage : les panneaux multicouches doivent être laminés et formés à travers des -trous par perçage mécanique (le diamètre minimum du trou peut atteindre 0,15 mm) ou par perçage laser.
5. Traitement de surface : les processus courants incluent l'or par immersion (résistant à l'usure, bonne soudabilité) ou l'étamage sans plomb (respectueux de l'environnement).