Avec la tendance actuelle à la miniaturisation et à l'allègement des appareils électroniques, les cartes de circuits imprimés multicouches flexibles (FPC) ont gagné en popularité dans l'électronique grand public, l'électronique automobile et les appareils médicaux en raison de leur flexibilité unique et de leurs capacités de câblage à haute densité. Cependant, face à une grande variété de produits sur le marché, le choix d'un circuit imprimé multicouche flexible qui répond à la fois aux exigences de performances et garantit la fiabilité est devenu un objectif clé pour de nombreuses équipes d'achats et de R&D.
Tout d’abord, déterminez le scénario d’application du FPC, par exemple s’il doit résister à des flexions fréquentes et la plage de températures de fonctionnement.
Performances électriques : définissez les paramètres électriques nécessaires en fonction des exigences du projet, tels que le taux de transmission du signal et la capacité de transport de courant.
Propriétés mécaniques : tenez compte de la flexibilité, de la résistance à la température et de la résistance au vieillissement du FPC.
Substrat : Le polyimide (PI) est l'un des substrats les plus couramment utilisés, possédant une bonne résistance à la température et une bonne stabilité chimique. Pour les produits-sensibles aux coûts, le polyester (PET) peut être envisagé, mais sa limite de température inférieure doit être notée.
Type de feuille de cuivre : le cuivre électrolytique convient aux applications de pliage statiques ou à basse fréquence -, tandis que le cuivre laminé est plus adapté au pliage à haute -fréquence ou aux applications nécessitant des exigences strictes en matière de durée de vie en flexion.