Substrat isolant : le courant dominant est le polyimide (PI) (résistance à haute température 260 degrés +, stabilité dimensionnelle, teneur en environ 80 %) ; les scénarios à faible coût-utilisent du polyester (PET) (résistance à basse température, sujet à la fragilisation) ; certaines exigences particulières impliquent des CPI modifiés ou des esters de fibres d'aramide.
Couche conductrice : pour les scénarios de flexion dynamique, une feuille de cuivre roulée (RA) est préférable (excellente ductilité) ; pour les scénarios statiques ou à faible coût-, une feuille de cuivre électrolytique (ED) est utilisée ; les épaisseurs courantes sont de 9 μm à 35 μm (1/3 oz à 1 oz).
Collage et protection : les structures traditionnelles contiennent des adhésifs acryliques ou polyimide (à base d'adhésif-) ; les systèmes hautes-performances utilisent des stratifiés cuivrés sans adhésif-(2L-FCCL) pour un pressage direct à chaud-, réduisant ainsi la perte diélectrique et le risque de délaminage ; la couche extérieure est recouverte d'un film de couverture PI pour la protection isolante.
