Le PCB d'interconnexion arbitraire à 40-couches ultra-haute-est un support de circuit imprimé haut de gamme-conçu pour des scénarios d'ultra-hautes performances et d'intégration élevée. Ses principales fonctionnalités incluent une interconnexion complète-sans couche, une fabrication de précision au micron-et une transmission à haute-vitesse et à faibles-pertes. Il peut répondre aux exigences d'interconnexion à haute densité et de performances électriques stables du matériel informatique, des communications à haute fréquence et des domaines de contrôle industriel haut de gamme.
Solution PCB d'interconnexion arbitraire de grande hauteur à 40 -couches ultra-
Architecture de base et logique d'empilement de couches-Cette solution utilise 40 couches de feuille de cuivre et un diélectrique isolant haute-fréquence et faible-perte alternativement laminé sous vide-. En interne, il est divisé en trois couches fonctionnelles : couche de transmission du signal, couche d'alimentation et couche de blindage de mise à la terre, disposées selon un principe symétrique et équilibré pour garantir une stabilité structurelle globale et des performances électriques constantes. Le mécanisme d'interconnexion arbitraire brise les limitations de couche des trous traversants traditionnels et des vias aveugles étagés, permettant l'établissement de connexions micro-via aveugles entre deux couches quelconques sans transitions couche-par-couche. Cela améliore considérablement la densité de câblage et l'utilisation de l'espace, rendant les chemins d'interconnexion complexes plus simples et plus efficaces.
Chemin de mise en œuvre des processus clés
1. Formation de trous de précision et interconnexion intercouche
En utilisant le micro-perçage laser comme méthode de formation du trou central-, combiné à un processus de remplissage par galvanoplastie entièrement automatisé, des micro-vias borgnes d'un diamètre minimum de 0,075 mm sont formés. Les parois des vias sont uniformes et exemptes de vides-, garantissant une conductivité intercouche fiable. Un système d'alignement automatisé est utilisé tout au long du processus, contrôlant la précision de l'alignement intercouche à ±25 μm, évitant le risque de désalignement après la stratification multicouche et garantissant la cohérence globale de la structure à 40 couches.
2. Formation de circuits fins
Basé sur la technologie d'imagerie directe laser, la formation de circuits au niveau du micron-avec une largeur/espacement de ligne minimum de 3 mil est obtenue. Combinés à un contrôle de gravure de haute-précision, les bords du circuit sont lisses et les tolérances dimensionnelles sont stables, s'adaptant aux exigences de transmission du signal des scénarios de câblage à haute-densité.
3. Stratification sous vide multicouche
Grâce à un processus de stratification sous vide à pression équilibrée et à température contrôlée-segmenté, associé à un matériau diélectrique à faible-coefficient d'expansion-coefficient, le gauchissement du panneau à 40-couches est contrôlé à moins de 0,5 %, évitant ainsi les défauts tels que la séparation intercouche et la fissuration diélectrique, garantissant ainsi une stabilité structurelle à long terme.
Sélection des matériaux et prise en charge des performances Les substrats dédiés à haute-vitesse et haute-fréquence sont prioritaires, tels que les diélectriques à faible-pertes Rogers et Isola Astra MT77, qui ont des facteurs de perte et des constantes diélectriques stables, adaptés à la transmission de signaux à haute-vitesse de 112 Gbit/s et plus, réduisant ainsi le risque d'atténuation et de distorsion du signal. Équilibrant les exigences de résistance structurelle et de dissipation thermique, une feuille de cuivre à haute conductivité thermique et des matériaux isolants à faible coefficient de dilatation thermique sont utilisés pour équilibrer la stabilité mécanique et l'efficacité de la conductivité thermique, garantissant ainsi un fonctionnement stable à long-terme dans des scénarios de puissance élevée-.
4. Points clés pour le contrôle précis de l'impédance de l'assurance des performances électriques :
Obtenez un contrôle de tolérance de ± 5 % pour les impédances asymétriques-et différentielles. Maintenez une impédance de transmission continue du signal grâce à une épaisseur diélectrique uniforme et des paramètres de ligne stables, réduisant ainsi les réflexions et les sonneries.
Optimisation de la suppression de la diaphonie : utilisez des couches de signaux indépendantes et des couches de mise à la terre denses pour l'isolation, raccourcissant le chemin de retour du signal, réduisant la diaphonie inter-couche et inter-ligne et améliorant la stabilité de la transmission parallèle multi-canal.
Optimisation de la transmission d'énergie : construisez un réseau d'alimentation électrique à faible-impédance en utilisant des alimentations continues multicouches et des plans de mise à la terre, réduisant ainsi les chutes de tension et les interférences sonores et garantissant une alimentation électrique globale stable.
Cette solution cible principalement des scénarios tels que les serveurs d'IA, les cartes mères de supercalcul, les stations de base de communication 5G/6G, les équipements RF haut de gamme et les dispositifs de test de semi-conducteurs. Par rapport aux PCB à haute couche-classiques, sa capacité d'interconnexion arbitraire réduit l'encombrement et augmente la densité d'intégration ; l'architecture à 40-couches peut accueillir des canaux de signal et d'alimentation plus indépendants, répondant aux trois exigences fondamentales de haute vitesse, haute fiabilité et haute densité, devenant ainsi une plate-forme de support clé pour la mise à niveau des performances du matériel électronique haut de gamme.